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| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-8层 | 层数：是指PCB中的电气层数（敷铜层数） |
| 板材类型 | FR-4、铝基板、纸板、半玻纤（CEM-1）等 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板、高频板、高TG板、铜基板、无卤素板（可定制板材） |
| 最大尺寸 | 450*1200mm | 超出最大尺寸需评估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 板厚范围 | 0.4～2.5mm | 常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需评估 |
| 最小线宽/线距 | 4mil/4mil | 线宽尽可能大于5mil，最小不得小于5mil |
| 过孔焊盘(单边) | ≥6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的 大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil |
| 线宽/线距公差 | ≥30Z±25%mm | / |
| 成品铜厚 | 外层35-105um；内层≥12um | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为0.5loz |
| 孔铜厚度 | ≥18um | / |
| 机械钻孔范围 | 0.25-6.30mm | （>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出） |
| 最小槽刀(slot) | 金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出) | / |
| 孔径公差 | NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm： ±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm |
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| PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm： ±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm |
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| VIA孔：+0.08mm，负公差不要求 | / | |
| 阻焊类型 | 感光油墨、哑光油墨 | 感光油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑 （注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要 求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出）。哑光油墨颜色：哑光黑、哑光绿 |
| 字符要求 | 最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm | / |
| 板翘曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | / |
| 走线与外形线间距 | 电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm | |
| 半孔工艺 | 最小半孔孔径需≥0.50mm | 半孔工艺是一种特殊工艺 |
| V-CUT要求 | V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) | |
| 金手指板 | 金手指喷锡板 | 整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等） |
| Pads铺铜方式 | Hatch | 我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件画槽 | Drill Drawing | 如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层 |
| Protel系列软件中大面积或走线开窗 | Solder masks layer | 请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导 致漏开窗现象 |
| Protel系列软件外形 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在， 请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一， 如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准 |